信康配资氧化镓外延片成本降低10倍以上，第四代半导体厂商「镓创未来」获千万级天使轮融资

文 | 张冰冰信康配资

编辑 | 阿至

36 氪获悉，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司（以下简称「镓创未来」）近日宣布完成千万级天使轮融资，投资方包括聚卓资本 -- 晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资人，资金将用于外延片产能提升，加速第四代半导体材料的产业化落地进程。

「镓创未来」成立于 2025 年 7 月，专注于第四代超宽禁带半导体材料——氧化镓外延片研发与产业化，目前已具备异质外延片小批量生产能力。公司创始人团队均为微电子学与固体电子学博士，2015 年开始投身于宽禁带半导体碳化硅和氧化镓材料与器件研究，在材料外延生长、掺杂及器件制备等全产业链环节积累了近 10 年的经验。

「镓创未来」核心产品是氧化镓外延片系列，包括氧化镓同质外延片以及异质外延片产品线，涵盖蓝宝石基、碳化硅基和硅基氧化镓外延片，可以满足不同应用场景的需求。目前已与二十余家科研机构建立合作关系，与多家半导体客户签订采购合同。

一、异质外延 + 自研设备，破解氧化镓产业化痛点

碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料已获广泛关注并实现应用突破。随着高功率器件性能需求的持续提升，氧化镓凭借超宽禁带、高击穿电场等优势，被视为理想的第四代功率半导体材料。

"氧化镓作为第四代半导体材料，其性能优势可以说是革命性的。"镓创未来创始人介绍，氧化镓拥有 4.9eV 的超宽禁带宽度，远超碳化硅的 3.3eV 和氮化镓的 3.4eV；临界击穿电场高达 8MV/cm，是碳化硅的 3 倍多；巴利加优值达到 3444，分别是氮化镓的 4 倍和碳化硅的 10 倍。"这些参数意味着氧化镓在功率器件应用中具有极低的导通损耗，功率损耗仅为碳化硅的 1/7、硅的 1/49信康配资，这对于提升能源转换效率具有重大意义。"

功率转换效率的提升对新能源汽车、光伏逆变器等领域应用有着重要意义，同时，氧化镓在日盲紫外波段的响应特性填补了市场空白，并有望拓展 3000V 以上的超高压应用场景。

然而，优越性能的另一面是研发难度，镓创未来创始人坦言，氧化镓产业化长期以来面临衬底成本过高、外延供应不足、材料性能局限等问题。

衬底成本方面，目前氧化镓衬底生长需用到铱坩埚，由于铱等贵金属成本非常高，导致目前国产的 2 英寸氧化镓衬底价格仍然高达 2 万元左右，和同尺寸或更大尺寸的碳化硅相比，可以达到碳化硅价格的 40 余倍，严重制约了产业化进程。

在外延环节，国内外延产业尚属早期，现有产品存在尺寸小、厚度薄、迁移率低等问题，对应将影响产品成本、集成度、耐压可靠性、能效等指标，影响产品应用落地。

材料性能方面，氧化镓材料具有超宽禁带特性，但 p 型掺杂技术到目前为止仍是行业公认难题，同时材料本身的热导率也比较低，这些都大大限制了氧化镓发挥潜力。

「镓创未来」自研 HVPE 设备信康配资

面对材料产业化难题及国际技术封锁，「镓创未来」选择从两条关键路径上自研突破：其一，异质外延技术路线，通过在碳化硅、蓝宝石、硅等成熟商业化衬底上生长氧化镓，将材料成本降低 10 倍以上。其二，自主研发 HVPE 设备，在实现大尺寸、厚膜、高迁移率的同时，在宽掺杂浓度范围等关键性能指标上取得突破，实现异质外延片的稳定生产。

"通过这一创新，我们不仅解决了技术难题，还实现了成本的大幅降低。"镓创未来创始人总结道。

二、聚焦高价值赛道，分阶段推进产品落地

氧化镓器件的应用场景涵盖电力电子与光电探测两大领域：在电力电子方面，可以覆盖新能源汽车（快充桩、OBC、主逆变器）、光伏逆变器及 650V-3300V 中高压工业电源等场景；在光电探测方面，依托日盲紫外响应特性，可以广泛应用于电网监测、消防预警、海上搜救等场景。

基于市场需求，「镓创未来」重点聚焦高价值赛道：功率器件端主攻新能源汽车 800V 以上高压平台车载充电器、快充桩及 AI 数据中心工业电源等场景；光电器件端则聚焦日盲紫外探测、深紫外光源及光通信器件等应用方向。

据市场调查公司富士经济于 2019 年公布的《Wide Gap 功率半导体元件》全球市场预测，2030 年氧化镓功率元件的市场规模将会达到达到碳化硅的 36%，甚至超过氮化镓功率元件的规模。诚然，目前氧化镓半导体材料正处于从实验室走向产业化的早期阶段，创新项目需适配研发体系与市场导入策略。

「镓创未来」采取分阶段推进策略：初期将重点服务高校和科研院所，进行材料研究和器件开发；后续将拓展与器件设计公司和 IDM 厂商的深度合作，推动产品在工业领域的应用；最终目标是随着技术和市场的成熟，规模化进入新能源汽车、工业电源和光伏等主流市场。

"氧化镓器件往下游走，要将其应用推广到更大的应用场景，比如新能源车充电桩和数据中心电源设备，需要一个更长期的性能和可靠性方面的验证。"镓创未来创始人认为，从终端应用反推到器件生产层面、再反推到器件设计层面、最后反推到外延层的生产方面，存在一个时间差，「镓创未来」前期首要目标还是服务好早期客户，夯实技术基础，持续提升外延层的质量和工艺水平，逐步建立并稳固下游客户群体。

产线建设方面，「镓创未来」一期项目已于 2025 年 7 月启动，目前已在晋江集成电路产业园落成超净间，主要用于氧化镓同质和异质外延产品的批量生产，为后续市场拓展提供产能保障。

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